超薄高硬度碳化鎢刀具

 

應用於半導體陶瓷封裝產業與電子陶瓷產業等相關陶瓷生胚切割機台使用.

特長:   專利多角度超薄切割刀刃, 有效解決晶片尺寸趨小化之生胚切割製程複雜化等問題

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